100PORT – 200PORT 的產品

u製程流程:

1.        先進行 VC 之貼合作業。

2.        VC 指定位置貼合 PDLDDTIA 元件。

3.        貼合完成後需要目檢(檢查膠量,髒污,外觀檢查)

400G

4.        目檢完成後進行 NIKON 量測

機台介面

相機標定 壓力標定

u什麼時候要做?

第一次按裝,設定機台


示教刀頭

u確認刀頭位置(換刀時確認刀頭的中心,高度,保確貼合位置

點膠 - 益膠

u點膠:u益膠:

ü膠點數量符合規定。ü膠量益出來符合規範(益太多超過規範會短路)

ü膠點圓形,膠量符合規範。ü保確益膠的位置有益膠(黃色箭頭圖下)

                                                                                                                                                                                        膠益太多會影響到WB

益膠規定

正常

調整膠針

越低à取得多膠)

NIKON 量測

u貼合作業完成後,透過 Nikon 光學量測進行尺寸量測與對位確認,檢查 VC PDLDDTIA 之相對位置誤差,確保製程精度符合標準。

                                                                                   量測介面                             受資料的Excel


uNIKON 量測的資料可以進行調整 BOZHON 機台

貼合動作的位置。

        每物料貼合都有座標(X,Y)定位規範(黃色框區)

        調整邏輯:

-因為與 VC 位置貼合物料à調整 VC 位置也影響到別的物料位置。

-調整範例:

-調整範例:


推力放刀頭的位置

Ø推力機放刀頭的位置

u確保晶片在長時間使用下仍能維持穩定運作。提升電子產品的品質與安全性。

LDD

TIA

u推力機在電子晶片製造產業中,還具有產生推力來測試晶片耐受力與黏著力的重要功能。

u此設備主要用於檢驗晶片在正式投入使用前,是否具有足夠的穩定性與品質標準。

                                                                                                                                                                                                                               VC PD


實習心得報告