%20(1).files/image001.gif)
u製程流程:
1. 先進行 VC 之貼合作業。
2. 與 VC 指定位置貼合 PD,LDD,TIA 元件。
3. 貼合完成後需要目檢(檢查膠量,髒污,外觀檢查)
|
400G |
4.
%20(1).files/image002.gif)
目檢完成後進行 NIKON 量測
%20(1).files/image004.gif)
u什麼時候要做?
• 第一次按裝,設定機台
•
•
•
示教刀頭
u確認刀頭位置(換刀時確認刀頭的中心,高度,保確貼合位置
u點膠:u益膠:
![]()
%20(1).files/image009.gif)
ü膠點數量符合規定。ü膠量益出來符合規範(益太多超過規範會短路)
ü膠點圓形,膠量符合規範。ü保確益膠的位置有益膠(黃色箭頭圖下)
膠益太多會影響到WB站
益膠規定
正常
%20(1).files/image012.gif)
越低à取得多膠)
%20(1).files/image013.gif)
u貼合作業完成後,透過 Nikon 光學量測進行尺寸量測與對位確認,檢查 VC 與 PD、LDD、TIA 之相對位置誤差,確保製程精度符合標準。
量測介面 受資料的Excel 當
%20(1).files/image015.gif)
%20(1).files/image016.gif)
u與 NIKON 量測的資料可以進行調整 BOZHON 機台
貼合動作的位置。
• 每物料貼合都有座標(X,Y)定位規範(黃色框區)。
• 調整邏輯:
-因為與 VC 位置貼合物料à調整 VC 位置也影響到別的物料位置。
-調整範例:
%20(1).files/image018.gif)
-調整範例:
%20(1).files/image019.jpg)
%20(1).files/image020.gif)
Ø推力機放刀頭的位置
|
u確保晶片在長時間使用下仍能維持穩定運作。提升電子產品的品質與安全性。 |
LDD |
TIA |
%20(1).files/image021.gif)
u推力機在電子晶片製造產業中,還具有產生推力來測試晶片耐受力與黏著力的重要功能。
u此設備主要用於檢驗晶片在正式投入使用前,是否具有足夠的穩定性與品質標準。
%20(1).files/image023.gif)
VC PD
![]() |
%20(1).files/image025.gif)